Главная    Почта    Новости    Каталог    Одноклассники    Погода    Работа    Игры     Рефераты     Карты
  
по Казнету new!
по каталогу
в рефератах

Химия радиоматериалов, лекции Кораблевой А.А. (ГУАП)

         |C (алмаз)       |6               |0.077           |5.6             |3800            |
|2               |Si              |14              |0.177           |1.21            |1423            |
|3               |Ge              |32              |0.122           |0.78            |937             |
|4               |Sn (серое)      |50              |0.156           |0.88            |232             |
|5               |Pb              |82              |0.175           |0               |327             |


С – изолятор
Pb – фактически металл
   В ряду С – Sn наблюдается падение ?Е и температуры плавления,  увеличение
проводимости и длины ковалентной связи. Последнее играет  существенную  роль
т.к. это уменьшает ее прочность и  энергию  этой  связи.  Закономерный  рост
проводимости,  а  также  уменьшение  ?Е  и  температуры   плавления,   микро
твердости является следствием прочности связи. Благодаря своим свойствам  Si
и Ge являются основными п/п материалами, из которых  изготавливают  диоды  и
триоды,  термосопротивления,  оптические  линзы.  ?Е(Si)>?Е(Ge)=>Si  приборы
работают при более высоких температурах: температура работы Ge = 60-80°С,  а
 температура работы Si =200°С, более того Si самый распространенный  элемент
после О => Si находит все большее применение  благодаря  навым  методам  его
очитки.
   Из элементов V группы при определенных условиях п/п свойства проявляют P,
As, Sb. Однако п/п модификации этих элементов малодоступны, но они  являются
важнейшими п/п образующими (GaAs, AlP, InSb). Из элементов VI группа  –  Se,
Te. Se является важнейшим  п/п  материалом,  п/п  образующим  элементом,  на
основе которого получают селениды металлов. Te  самостоятельного  применения
не имеет,  но  теллуриды  широко  применяются  в  качестве  п/п  материалов.
S(сера) – изолятор, хотя она обладает сильно  выраженной  фотопроводимостью.
S является основой сульфидов (Ag, Cd, Pb). В группе  S-Se-Te  с  увеличением
порядкового номера ?Е уменьшается. III В – единственный1  элементарный  п/п,
который не применяется: высокая температура  плавления,  значительная  ?Е  =
1.58 эВ, распространенность  в  природе  (в  10  раз  >  Ge);  недостаток  –
трудность получения в высокой степени чистоты монокристаллов.
2.6 П/п соединения.
Химическая связь в п/п соединениях.
Специальной  связи  в  п/п  соединениях  нет.   Химические   связи   в   п/п
разнообразны, исключается только металлическая связь. Преимущественно  связь
ковалентная.
(1) Классификация полупроводниковых соединений.
1) По типу образователя: оксиды, сульфиды, арсениды, фосфиды и т.д.
2) По типу кристаллической решетки: алмазоподобные …
3) По положению в периодической системе.

АIII BV
АII BVI
АI BVII
А2III B3VI
АI BIIIC2VI
А2IBVIIICIVDVI
И т.д.
 (2) П/п соединения АIII BV
|АIII            |BV               |               |
|B               |N                |диэлектрик     |
|Al              |P                |               |
|                |                 |полупроводник  |
|Ga              |As               |               |
|In              |Sb               |               |
|Te              |Bi               |металл         |



С увеличением (ZA+ZB)/2 наблюдается закономерное измение  ?Е  и  температуры
плавления  (из  увеличения  радиуса  атома  следует   уменьшение   прочности
ковалентной связи).
|соединение      |энергия к.р.    |температура     |?Е, эВ          |подвижность носителей тока, u     |
|                |                |плавления       |                |                                  |
|                |                |                |                |е               |р               |
|AlP             |190             |2000            |2.42            |–               |–               |
|GaP             |170             |1467            |2.25            |300             |150             |
|InP             |150             |1055            |1.28            |6000            |650             |
|AlAs            |170             |1700            |2.16            |–               |–               |
|GaAs            |146             |1237            |1.4             |–               |–               |
|InAs            |130             |943             |0.46            |–               |–               |
|AlSb            |160             |1070            |1.6             |–               |–               |
|GaSb            |133             |712             |0.79            |–               |–               |
|InSb            |121             |536             |0.18            |–               |–               |
|Si              |204             |1421            |1.21            |–               |–               |
|Ge              |178             |937             |0.78            |–               |–               |


АIII BV
Алмазоподобные п/п, изоэлектронные ряды, имеют тетраэдрическую структуру.  3
ковалентные связи + 1 донорно-акцепторная.
|IV      |АIII BV    |АII BVI    |АI BVII    |
|Ge      |GaAs       |ZnSe       |CuBr       |
|ковалент|3          |2          |1          |
|ная     |ковалентные|ковалентные|ковалентная|
|неполярн|+ 1 д-а    |+ 2 д-а    |+ 3 д-а    |
|ая      |           |           |           |
|?                                             |



Элементы удаляются друг от друга, следовательно, растет доля ионности  связи
и ширина запрещенной зоны, и уменьшается подвижность носителей тока.
|Соединение          |Ge                  |GaAs                |ZnSe                |CuBr                |
|?Е, эВ              |0.78                |1.53                |2.6                 |2.94                |


(3)
Алмазоподобную структуру  имеет  большая  группа  соединений,  состоящая  из
трех.
АIBIIIC2VI (CuZnS2, CuAlS2)
АIIBIVC2 (CdGeAs2, ZnGeAs2)
4 – и более элементов.
2.7 Реальные кристаллические решетки
   Металлическая, атомная и ионная решетки в чистом  виде  существуют  очень
редко. В каждой кристаллической  решетке  существуют  в  какой-то  мере  все
составные части. Электронная плотность решетки ? = С1 ?мет + С2 ?атомн +  С3
?ион, где С1 + С2 + С3 = 1 или 100%
ZnS: С1 пренебрежимо мала => ковалентно-ионная связь.
InSb:  практически  отсутствует  ионная  доля  =>   ковалентно-металлическая
связь.
NaSb: ионно-металлическая связь.
Закон постоянства состава и закон эквивалентов и кратных отношений,  которые
присущи  молекулярным  соединениям,  в   твердых   телах   не   реализуется.
Следовательно, твердые  тела  не  имеют  постоянства  состава.  Молекулярные
соединения,   которые   имеют   строго   постоянный    состав,    называются
дальтонидами. Твердые тела,  в  основном  не  имеют  постоянного  состава  и
называются бертоллидами. Их состав, а значит и свойства, зависят от  способа
получения.
2.8 Нестехиометрические соединения
TiO0.58-1.32 – формульный состав, нет молекулярной массы, а есть  формульная
(разный состав => структура и свойства).
NaCl (Na0.999Cl,  NaCl0.999)  –  имеет  практически  ионную  кристаллическую
решетку => является диэлектриком. ВЗ полностью заполнена. Cl S2P6
ЗП – свободная зона натрия Na 3S0
?Е = 8 эВ.
Но обработанный в избытке натрия кристалл NaCl будет иметь n-проводимость.
   Все реальные кристаллы имеют дефекты структуры: смещение граней и  узлов,
наличие примесей. Все нарушения влияют на самые  чувствительные  свойства  –
электрические и оптические.
   Примеси могут быть трех типов:
   1)  Образуют  разбавленные  растворы  замещения,   когда   атом   примеси
      «замещает» основной атом в узле кристаллической решетки. А  для  этого
      примесный атом должен иметь примерно  такой  радиус,  что  и  основной
      атом, т.е. быть в периодической системе рядом слева или  справа.  Если
      примесный атом  находится  справа.  То  это  будет  донорная  примесь,
      которая содержит избыточные электроны,  не  участвующие  в  химической
      связи. Зоны образуются в результате  расщепления  электронных  уровней
      при их взаимодействии. Примесные атомы  образуют  раствор,  и  друг  с
      другом не взаимодействуют  =>  нет  расщепления  зон.  Если  примесный
      уровень слева, то для образования химической связи на  внешнем  уровне
      не хватает электронов => образуются дырки. Примесь акцепторная.
   2) Примеси внедрения возникают в том случае если примесный атом, малый по
      размеры попадает в междоузлие.  Он  не  образует  химической  связи  с
      соседними атомами, но его электроны  могут  служить  носителями  тока,
      если   электроотрицательность   примесного   атома   очень   мала.   В
      кристаллической решетке Ge находятся между узлами атомы  Li  (искажают
      решетку) –  создание  n-проводимости.  Если  попадает  Cl,  обладающий
      большой  электроотрицательностью,  то  он  захватывает  электроны   от
      соседних атомов, образуя дырку.
   3) Примеси вычитания – отсутствие стехиометрии. Если  катионообразователя
      (ZnSe  избыток  Zn)   –   возникает   n-проводимость;   если   избыток
      анионообразователя (Se) – проводимость р-типа.
Т.е. п/п  очень  чувствительны  к  наличию  примесей.  Требуется  тщательная
очистка физико-химическими методами: зонная  плавка,  метод  вытягивания  по
Чохральскому, транспортные реакции.


2.9 Стеклообразные п/п.
   Селениды,  теллуриды,  сульфиды  элементов  V  группы  образуют  аморфные
(стеклообразные п/п)
Sb23+Te32-; As23+S32-; As23+Se32-; As25+Se52-;
   Для аморфного состояния характерен только ближний порядок, поэтому зонная
теория  к  ним  не  применима  (она  выведена  только  для  кристаллического
состояния), и свойства таких п/п можно объяснить с  точки  зрения  валентной
связи. Их п
12345
скачать работу

Химия радиоматериалов, лекции Кораблевой А.А. (ГУАП)

 

Отправка СМС бесплатно

На правах рекламы


ZERO.kz
 
Модератор сайта RESURS.KZ