Магнетронные распылительные системы
акт, что
магнитное поле и рабочее давление оказывают одинаковое влияние на
возникновение и развитие разряда в МРС. Как видно из приведенных выше
зависимостей, эффективность работы магнетронной распылительной системы
зависит от правильного выбора рабочих параметров, а стабильность этих
параметров определяет постоянство скорости осаждения пленки и
воспроизводимость свойств получаемых пленок. Необходимая скорость осаждения
пленки в магнетронной системе с достаточной точностью можно поддерживаться
за счет постоянства таких параметров процесса, как ток разряда или
подводимая мощность. Эти функции может выполнять источник питания,
благодаря чему управление конечной толщиной пленки достигается, если
задается время осаждения. Однако можно управлять ростом пленки с помощью
прямых методов контроля, например с помощью кварцевого датчика, поскольку
плазма в магнетронной системе локализована и не воздействует на датчик.
[1]. Как показывает практика, для обеспечения воспроизводимости и
стабильности процесса напыления пленки ток разряда необходимо поддерживать
с точностью (2%, а при стабилизации процесса по мощности разряда точность
ее поддержания составляет (20 Вт в диапазоне регулирования от 0 до 10 кВт.
При этом рабочее давление должно быть постоянным (отклонение не должно
превышать (5%).
3 Конструкции магнетронных распылительных систем
Конструкции современных магнетронных распылительных систем весьма
разнообразны. Прообразом их является устройство, изображенное на рисунке
3.1 а и описанное в [3]. Катод представляет собой цилиндрический стержень,
расположенный в центре камеры, а подложки располагаются по цилиндрической
поверхности анода вокруг катода. Коаксиальные конструкции электродов, имея
в основном аналогичные с планарными конструкциями рабочие характеристики,
позволяют значительно увеличить (в 3 – 5 раз) производительность за счет
увеличения площади одновременно обрабатываемых подложек. Кроме того, в этих
системах на порядок меньше интенсивность бомбардировки подложек вторичными
электронами., что достигается наличием аксиального магнитного поля и
заземленных экранов по торцам цилиндрического катода. Еще более снижает
бомбардировку подложек вторичными электронами наличие между катодом и
держателем подложек цилиндрического сетчатого анода. При длительной работе
температура подложек в такой системе не превышает 320 К. Но в то же время
из-за сетчатого анода (улавливающего электрода) уменьшается скорость
осаждения пленки.
Усовершенствование коаксиальных систем в целях увеличения скорости
осаждения привело к созданию катода в виде катода с дисками по торцам
(смотри рисунок 3.1, б). Такая конструкция позволяет значительно увеличить
интенсивность разряда благодаря осцилляции электронов вдоль поверхности
катода между его торцевыми дисками, достичь плотностей тока 300 А/м2 и
скоростей осаждения до 17 нм/с. Однако существенным недостатком этой
системы является низкая равномерность распределения пленки по толщине,
связанная с неравномерным распылением мишени: более сильным в центральной
части и слабым у торцевых дисков, что обусловливается неравномерным
распределением плотности ионного тока вдоль поверхности мишени.
Исследования характеристик такой системы и их зависимости от геометрии
катода приведены в [3].
Наиболее эффективными магнетронными системами коаксиального типа
являются конструкции, приведенные на рисунке 3.1 в, г. Катод из
распыляемого материала выполняется в виде трубы (при этом распыляется
внешняя поверхность катода, смотри рисунок 3.1 в), либо вокруг нее
(распылению подвергается внутренняя поверхность катода, смотри рисунок 3.1
г). Плазма локализуется у распыляемой поверхности с помощью кольцевого
арочного магнитного поля.
[pic]
Рисунок 3.1 – Конструктивные схемы магнетронных систем распыления:
1– катод-мишень; 2 – анод; 3 – подложкодержатель; 4 – магнитная система; 5
– экран; 6 – зона распыления. (Стрелками показано напраление силовых линий
магнитного поля.)
Подложки располагаются вокруг катода (при внешнем распылении) или внутри
вдоль его оси (при внутреннем распылении), причем в последнем случае
достигается более высокий коэффициент использования материала мишени. Для
приведенных систем характерны плотности тока 600 А/см2 и достаточно высокая
равномерность наносимых покрытий [1, 3].
На рисунке 3.1 д показана магнетронная система, состоящая из
полусферического вогнутого катода, дискового подложкодержателя под ним,
кольцевого анода, а также двух электромагнитных катушек, создающих
квадрупольное магнитное поле в области разряда. При зажигании разряда перед
катодом образуется кольцеобразная область, в которой магнитное и
электрическое поля пересекаются под прямым углом. В этой области наиболее
высокая степень ионизации атомов рабочего газа, вследствие чего катод на
кольцевом участке между экватором и полюсом интенсивно распыляется. Таким
образом, описанная МРС имитирует кольцевой источник распыляемого материала.
При использовании медного катода параметры разряда критичны к колебаниям
давления, величине и геометрии магнитного поля и меняются и меняются при
увеличении температуры катода во время распыления [3]. Поэтому, не смотря
на хорошую адгезию медных пленок к стеклянным подложкам, большую скорость
осаждения (до 17 нм/с) и довольно высокую равномерность распределения
пленки по толщине (96 – 97 %), применение этой МРС ограничено из-за
невысокой стабильности и воспроизводимости параметров разряда, а также
сложности выполнения полусферического катода.
На рисунке 3.1, е приведена конструкция с цилиндрическим полым
катодом [3]. Магнетронная система распыления выполнена в виде автономного
источника распыляемого материала, который может быть пристыкован к любой
вакуумной камере, причем в вакууме находятся только катодный и анодный
блоки, а вся остальная часть источника, в том числе и магнитная система,
располагается вне камеры. Исследования показали, что данная конструкция
системы имеет ряд недостатков: значительная часть распыляемого материала
перераспределяется внутри источника и не попадает на подложки; высокая
неравномерность распределения конденстанта по толщине не позволяет осаждать
пленки на большие площади без использования планетарных механизмов вращения
подложек; недостаточна эффективна магнитная система, которая не
обеспечивает в полной мере защиту подложек от бомбардировки заряженными
частицами.
Магнетронная система с коническим катодом обеспечивает более полное
использование распыляемого материала (смотри рисунок 3.1, ж ). Кроме того,
магнитная система дает возможность сконцентрировать магнитное поле у
распыляемой поверхности мишени, что позволяет вдвое увеличить плотность
тока на катоде и достигнуть более высоких скоростей осаждения. Однако
размещение магнитной системы внутри вакуумной камеры вносит дополнительные
загрязнения в рабочий объем установки. Хотя в системе с коническим катодом
достигается более равномерное нанесение пленок, для увеличения площади
одновременно обрабатываемых подложек с высокой равномерностью распределения
конденсата по толщине также необходимо использовать планетарные
внутрикамерные устройства.
Дальнейшее развитие магнетронных распылителей привело к созданию
планетарных систем (сотри рисунок 3.1, з), в которых эффект экранирования
потока распыленных атомов полностью устранен. Магнитная система монтируется
в водоохлаждаемом держателе и не вносит загрязнений в рабочую камеру.
Планетарные магнетронные системы позволяют создать еще более высокие
плотности тока и достичь скоростей осаждения, сравнимых со скоростями,
характерных для метода термического испарения в высоком вакууме. В то же
время недостатком такой системы является то, что распылению подвергается
узкая кольцеобразная область мишени и коэффициент использования составляет
26% объема мишени.
В настоящее время известно множество конструктивных вариантов
магнетронных распылительных систем [1, 2, 3], но наибольшее распространение
в промышленности получили системы с мишенями конической и плоской форм.
Конструкции магнетронных систем должны обеспечивать высокую скорость
распыления, минимальное отрицательное воздействие на обрабатываемые
структуры, высокий коэффициент использования материала мишени, возможность
распыления разнообразных материалов, нанесение пленочных покрытий на
большие площади с минимальной неравномерностью по толщине, высокую
надежность работы, большой срок службы и другие. Большинство из этих
требований удовлетворяется правильным выбором конструкции магнетронной и
формы мишени.
Магнитная система, являющаяся одним из конструктивных элементов
магнетронной системы, должна формировать у поверхности мишени поле заданной
конфигурации и величины с минимальным рассеянием для создания эффективной
магнитной ловушки для электронов. Исследования по макетированию магнитных
полей позволили выявить наиболее целесообразные варианты конструкции
магнитной системы с точки зрения простоты и возможности получения
магнитного поля требуемой геометрии и величины.
Магнитная система, изображенная на рисунке 3.2, а, является
достаточно простой и обеспечивает эффективную локализацию плазмы. В этой
конструкции можно использоват
| |  скачать работу |
Магнетронные распылительные системы |
